焊锡膏检测服务

企来检是一家专业的焊锡膏第三方检测机构，可以提供焊锡膏检测报告办理服务

检测周期：3-7个工作日

送检方式：邮寄送样、上门采样、自主送样（根据样品类型自选）

1、助焊剂含量检测：通过化学分析方法确定焊锡膏中助焊剂的百分比，确保其在合理范围内以促进焊接过程。

2、非金属含量检测：测量焊锡膏中非金属成分的比例，如碳、氧等，这些成分可能会影响焊接质量和可靠性。

3、锡粉形状测试：观察和评估锡粉的形态，包括其是否均匀、球形度等，因为锡粉的形状会影响焊点的质量和外观。

4、湿润性测试：评估焊锡膏在基板上的铺展能力，即湿润性，这是保证良好焊接接触的关键因素。

5、锡粉含量检测：定量分析焊锡膏中锡粉的比例，以确保足够的锡粉参与焊接反应形成可靠的焊点。

6、金属含量检测：测定焊锡膏中所有金属元素的含量，包括主金属锡以及其他可能存在的金属杂质。

7、表面张力测试：测量焊锡膏的表面张力，以评估其在焊接过程中与基板材料的相互作用和润湿行为。

8、助焊剂活性测试：通过实验方法评价助焊剂的活性水平，即其去除氧化物和促进金属间结合的能力。

9、熔点测试：确定焊锡膏的熔化温度范围，这对于选择合适的焊接温度和避免过热或欠热至关重要。

10、锡粉粒径分布测试：分析锡粉的粒径分布情况，粒径大小和分布直接影响焊点的微观结构和机械性能。

1、GB/T 31475-2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》

2、SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》

办理一份焊锡膏检测报告的的费用大概在300元至9000元左右。

1、预约送检：填写产品预约送检单

2、确认标准：确认焊锡膏执行标准

3、确认项目：确认焊锡膏需要检测的项目

4、沟通费用：双方沟通最终检测费用

5、送检样品：按实验室要求送样

6、出具报告：为您出具焊锡膏检测报告

附：焊锡膏检测背景

焊锡膏是一种用于电子设备焊接的材料，主要由锡铅合金或无铅锡合金粉末和助焊剂组成。它在电子制造行业广泛应用，尤其是在表面贴装技术中。焊锡膏在印刷电路板（PCB）上施加，并通过热处理进行熔化，使得电子元器件与电路板之间形成机械连接和电气连接。它具有良好的导电性、良好的润湿性和合适的熔点，是实现高质量焊接的关键因素之一。使用焊锡膏可以有效地提高焊接效率、确保焊接点的稳定性和可靠性。在电子制造业，焊锡膏的选材、印刷和回炉等工艺对产品的整体质量有着极其重要的影响。