“工艺铜箔”的标准号是:QB/T 2996-2008
QB/T 2996-2008《工艺铜箔》由中华人民共和国国家发展和改革委员会于2008-06-16发布,并于2008-12-01实施。
该标准的起草单位为南京金海箔业有限公司;国家首饰质量监督检验中心;起草人是李鸣、徐邦锦、李素青等 。
“工艺铜箔”介绍
工艺铜箔是一种用于电子工业和电路板制造的关键材料。它由纯铜制成,具有优良的电导性、热导性和延展性,使得工艺铜箔在印制电路板(PCB)的生产和维修中发挥着至关重要的作用。这种铜箔通过连续的电镀过程制造而成,形成一层厚度均匀、表面光滑的金属薄片,可以精确控制其厚度以满足不同的技术要求。
在现代电子设备中,工艺铜箔被用作导电路径的基础层,连接各种电子组件以形成完整的电路。它不仅被应用于传统的硬质电路板上,还广泛应用于柔性电路板和高密度互连(HDI)板的生产。由于其出色的性能,工艺铜箔能够支持高速信号传输并减少电磁干扰,这对提高电子设备的性能和可靠性至关重要。随着电子产品向着更加微型化和高性能化的方向发展,对工艺铜箔的质量和应用范围也提出了更高的要求。
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