GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》

GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》基本信息

标准号：GB/T 8553-2023

中文名称：《晶体盒总规范》

发布日期：2023-09-07    

实施日期：2024-01-01

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会    

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部    

归口单位：全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)    

起草单位：潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县    

中国标准分类号：L21石英晶体、压电元件

国际标准分类号：31.140压电器件和介质器件

GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》介绍

2023年9月7日，国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合发布了GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》，该标准将于2024年1月1日正式实施。

一、标准概述

GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》是中国国家标准中关于晶体盒的总规范，它规定了晶体盒的设计、制造、检验和包装等方面的基本要求。晶体盒作为一种重要的电子元件，广泛应用于通信、计算机等领域，其性能和质量直接关系到电子产品的稳定性和可靠性。

二、标准内容解读

1、设计要求

标准详细规定了晶体盒的设计参数，包括尺寸、形状、材料等，以确保晶体盒能够满足不同应用场景的需求。设计要求还包括了对晶体盒的电气性能、机械性能和环境适应性等方面的考量。

2、制造工艺

制造工艺部分规定了晶体盒的生产流程和工艺标准，包括原材料的选择、加工方法、装配工艺等。

3、检验标准

检验标准是确保晶体盒质量的关键环节。GB/T 8553-2023规定了晶体盒出厂前必须经过的检验项目和方法，如外观检查、电气性能测试、环境适应性测试等。

4、包装和标识

包装和标识部分规定了晶体盒的包装材料、包装方式以及产品标识的要求。合理的包装可以保护晶体盒在运输和储存过程中不受损害，而清晰的标识则有助于用户识别和追溯产品信息。

三、标准实施意义

GB/T 8553-2023《晶体盒总规范》的发布和实施，对于提升晶体盒行业的整体技术水平和产品质量具有重要意义。它不仅为晶体盒的生产和应用提供了统一的技术标准，还有助于推动行业内的技术交流和合作，促进晶体盒技术的创新和发展。