SJ 20897-2003《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》

SJ 20897-2003《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》基本信息

标准号：SJ 20897-2003

中文名称：《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》

发布日期：2003-12-15    

实施日期：2004-03-01

发布部门：中华人民共和国信息产业部    

提出单位：电子工业工艺标准化委员会    

归口单位：信息产业部电子第四研究所    

起草单位：中国电子科技集团第二研究所

起草人：陈曦、崔书群、石萍、许宝兴    

中国标准分类号：FL0182

国际标准分类号：87.020涂覆工艺

SJ 20897-2003《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》介绍

SJ 20897-2003《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》是由中华人民共和国信息产业部发布的一项国家标准，该标准自2004年3月1日起正式实施。

一、标准适用范围

SJ 20897-2003标准适用于聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的生产企业和应用领域。该标准规定了聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的工艺流程、工艺参数、设备要求、原材料要求、产品质量要求等方面的内容，为生产厂家和应用企业提供了详细的指导和规范。

二、工艺流程

SJ 20897-2003标准对聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的流程进行了明确的规定。工艺流程主要包括以下几个步骤：

1、表面清洗：对基材表面进行清洗，去除油污、灰尘等杂质。

2、表面活化：对基材表面进行活化处理，提高其与聚对二甲苯的结合力。

3、气相沉积：将聚对二甲苯以气态形式沉积到基材表面，形成均匀的涂敷层。

4、固化：对涂敷层进行固化处理，提高其硬度和耐磨性。

5、检验：对涂敷层的质量进行检验，确保其符合标准要求。

三、工艺参数

SJ 20897-2003标准对聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的工艺参数进行了详细的规定，包括：

1、气相沉积温度：应在200-300℃之间。

2、气相沉积时间：根据涂敷层厚度和基材材质进行调整。

3、气相沉积压力：应在0.1-1.0Pa之间。

4、气相沉积流量：根据涂敷层厚度和基材材质进行调整。

四、设备要求

SJ 20897-2003标准对聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的设备提出了具体要求，包括：

1、设备应具备气相沉积、固化等功能。

2、设备应具备温度、压力、流量等参数的自动控制和调节功能。

3、设备应具备对涂敷层质量的在线检测功能。

五、原材料要求

SJ 20897-2003标准对聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺所用原材料提出了具体要求，包括：

1、聚对二甲苯应符合相关标准要求，纯度应在99.9%以上。

2、基材应具备良好的表面光洁度和平整度。

3、清洗剂、活化剂等辅助材料应符合环保和安全要求。

六、产品质量要求

SJ 20897-2003标准对聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的产品质量提出了明确的要求，包括：

1、涂敷层应均匀、无明显缺陷。

2、涂敷层的厚度应符合设计要求。

3、涂敷层的硬度、耐磨性等性能指标应达到标准要求。

SJ 20897-2003《聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范》的发布和实施，为聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺的生产和应用提供了科学的指导和规范，有助于提高产品质量，保障消费者利益，促进相关行业的健康发展。各生产企业和应用企业应严格按照标准要求进行生产和管理，不断提高工艺水平和产品质量。