SJ 50033/132-1997《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》基本信息
标准号:SJ 50033/132-1997
中文名称:《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》
发布日期:1997-06-17
实施日期:1997-10-01
发布部门:中华人民共和国电子工业部
归口单位:中国电子技术标准化研究所
起草单位:辽宁晶体管厂
中国标准分类号:L5961
SJ 50033/132-1997《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》介绍
《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》(SJ 50033/132-1997),由中华人民共和国电子工业部于1997年6月17日发布,并于同年10月1日开始实施。
一、标准概述
《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》是一项专门针对3DD260型晶体管的技术标准。
二、标准内容
1、产品定义
标准明确了3DD260型晶体管的物理特性、电气参数和用途,包括其工作频率、功率容量、封装类型等关键信息。
2、设计要求
详细规定了晶体管的设计参数,如最大电流、最大电压、最大功耗等,以及设计过程中必须遵守的安全和性能标准。
3、制造工艺
标准对制造过程中的关键步骤进行了规定,包括材料选择、加工工艺、装配工艺等,确保产品在生产过程中的质量控制。
4、测试方法
为了验证晶体管的性能和可靠性,标准提供了一系列的测试方法,包括电气性能测试、环境适应性测试、寿命测试等。
5、质量控制
规定了产品在出厂前必须通过的质量检验流程,以及对不合格产品的处理措施,确保只有符合标准的晶体管才能进入市场。
三、标准的意义
1、质量保证
通过标准化的生产流程,可以大幅度提高3DD260型晶体管的一致性和可靠性,减少因产品质量问题导致的电子设备故障。
2、促进技术创新
标准为晶体管的设计和制造提供了明确的指导,有助于推动相关技术的创新和发展。
3、规范市场秩序
统一的技术标准有助于规范市场,防止不合格产品流入市场,保护消费者和生产企业的利益。
4、支持国际合作
标准化的产品更容易被国际市场接受,有助于中国半导体产品在国际市场上的竞争力。
《半导体分立器件3DD260型低频大功率晶体管详细规范》的发布和实施,对于提升中国半导体产业的整体水平、保障电子设备的安全与性能具有重要意义。
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