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SJ/Z 9021.3-1987《半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则》

SJ/Z 9021.3-1987更新时间: 2025-04-29
标准详情

SJ/Z 9021.3-1987《半导体器件的机械标准化  第3部分:集成电路外形图绘制总则》基本信息

标准号:SJ/Z 9021.3-1987

中文名称:《半导体器件的机械标准化  第3部分:集成电路外形图绘制总则》

发布日期:1987-09-14    

实施日期:1987-09-14

发布部门:中华人民共和国电子工业部    

中国标准分类号:F01技术管理

SJ/Z 9021.3-1987《半导体器件的机械标准化  第3部分:集成电路外形图绘制总则》介绍

SJ/Z 9021.3-1987《半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则》是一项由中国电子工业部发布的国家级标准,自1987年9月14日起正式实施。

一、标准适用范围

1、双极型集成电路(Bipolar Integrated Circuits)

2、金属氧化物半导体集成电路(MOS Integrated Circuits)

3、互补金属氧化物半导体集成电路(CMOS Integrated Circuits)

4、电荷耦合器件(Charge-Coupled Devices)

该标准同样适用于其他类型的半导体集成电路,以及需要进行外形图绘制的相关应用领域。

二、标准主要内容

1、图幅与比例:标准规定了集成电路外形图的图幅大小和比例尺,以确保图纸的清晰度和准确性。

2、图形符号:标准详细规定了集成电路中各种图形符号的绘制方法和要求,包括引脚、焊盘、电源地等,以保证图纸的标准化和一致性。

3、标注说明:标准要求在外形图上明确标注集成电路的型号、规格、引脚排列等信息,以便于识别和使用。

4、尺寸公差:标准规定了集成电路外形图的尺寸公差要求,以确保产品的加工精度和可靠性。

5、材料与工艺:标准对集成电路的封装材料、工艺流程等提出了相应的要求,以保证产品的质量和性能。

6、测试与检验:标准规定了集成电路外形图的测试与检验方法,以确保产品在设计、生产和使用过程中的可靠性。

三、标准的意义与影响

1、提高设计质量:通过规范集成电路外形图的绘制方法,有助于提高设计人员的工作效率和设计质量。

2、保证产品一致性:统一的外形图绘制标准有助于确保不同批次、不同厂家生产的集成电路产品具有一致的外形和性能。

3、提高产品可靠性:严格的尺寸公差和材料工艺要求有助于提高集成电路的加工精度和可靠性,降低故障率。

4、促进行业发展:标准化的集成电路外形图绘制有助于推动半导体行业的技术交流和合作,促进整个行业的健康发展。

SJ/Z 9021.3-1987《半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则》作为一项国家级标准,对于规范集成电路外形图的绘制、提高产品质量、促进行业发展具有重要的指导和推动作用。

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