SJ 50033.50-1994《半导体分立器件 ＱＬ７３型硅三相桥式整流器详细规范》

SJ 50033.50-1994《半导体分立器件  ＱＬ７３型硅三相桥式整流器详细规范》基本信息

标准号：SJ 50033.50-1994

中文名称：《半导体分立器件  ＱＬ７３型硅三相桥式整流器详细规范》

发布日期：1994-09-30    

实施日期：1994-12-01

发布部门：中华人民共和国电子工业部    

归口单位：中国电子技术标准化研究所    

起草单位：国营八七三厂

起草人：陈志芳、张滨、金贵永    

中国标准分类号：L01技术管理

SJ 50033.50-1994《半导体分立器件  ＱＬ７３型硅三相桥式整流器详细规范》介绍

中华人民共和国电子工业部于1994年9月30日发布了《半导体分立器件 QL73型硅三相桥式整流器详细规范》（SJ 50033.50-1994），并于同年12月1日正式实施。

一、标准适用范围

本标准主要适用于QL73型硅三相桥式整流器的设计、生产、检验和验收。该整流器主要用于将三相交流电转换为直流电，广泛应用于电力电子、工业自动化、通信等领域。通过规范QL73型硅三相桥式整流器的技术要求、试验方法、检验规则等，确保产品的质量和可靠性。

二、技术要求

1、型号与分类：标准规定了QL73型硅三相桥式整流器的型号命名规则，以及根据电流容量、电压等级等参数的分类方法。

2、性能参数：详细列出了整流器的主要性能参数，如正向电流、反向电压、正向电压降等，并规定了相应的测试条件和方法。

3、外观与尺寸：对整流器的外观、尺寸、形状等进行了规定，以确保产品的一致性和互换性。

4、封装与材料：对整流器的封装形式、材料选择等提出了要求，以保证产品的可靠性和稳定性。

三、试验方法

1、电性能测试：包括正向电流、反向电压、正向电压降等性能参数的测试方法，以及测试条件和设备的要求。

2、外观检查：对整流器的外观进行检查，以确保产品无明显缺陷和损伤。

3、尺寸测量：对整流器的尺寸进行测量，以确保产品符合设计要求。

4、热性能测试：对整流器的热性能进行测试，以评估其在高温环境下的工作性能。

四、检验规则

1、检验分类：将检验分为出厂检验和型式检验两类，分别对整流器的性能、外观、尺寸等进行检验。

2、抽样方法：规定了抽样的数量和比例，以确保检验结果的代表性和准确性。

3、判定标准：对整流器的合格与否进行了明确的判定，包括性能参数、外观、尺寸等方面的要求。

五、标志、包装、运输和储存

1、标志：对整流器的标志内容、位置、方式等进行了规定，以便于产品的识别和追溯。

2、包装：对整流器的包装材料、方式、防护措施等提出了要求，以保证产品在运输和储存过程中的安全。

3、运输：规定了整流器在运输过程中的注意事项，以防止产品损坏。

4、储存：对整流器的储存条件、期限等进行了规定，以保证产品的稳定性和可靠性。

《半导体分立器件 QL73型硅三相桥式整流器详细规范》（SJ 50033.50-1994）的发布和实施，为QL73型硅三相桥式整流器的生产和使用提供了规范和指导。通过对技术要求、试验方法、检验规则等方面的规定，确保了产品的质量和可靠性。