




GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》基本信息
标准号:GB/T 15876-2015
中文名称:《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》
发布日期:2015-05-15
实施日期:2016-01-01
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
提出单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)
起草单位:厦门永红科技有限公司
起草人:林桂贤、陈仲贤、洪玉云
中国标准分类号:L56半导体集成电路
国际标准分类号:31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》介绍
《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》(GB/T 15876-2015)是由中国国家标准化管理委员会发布的一项重要标准,自2016年1月1日起正式实施。
一、标准概述
GB/T 15876-2015标准规定了塑料四面引线扁平封装(PQFP)引线框架的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。该标准适用于半导体集成电路的塑料封装。
二、技术要求
1、材料要求
标准规定了引线框架所使用的材料应具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度。材料的热膨胀系数应与封装材料相匹配,以保证封装的稳定性。
2、尺寸和公差
引线框架的尺寸和公差是确保封装精度的关键。标准详细规定了引线框架的外型尺寸、引脚间距、引脚长度等参数及其公差范围,以满足不同封装需求。
3、表面质量
引线框架的表面质量直接影响到封装的电气性能和机械强度。标准要求引线框架表面应光滑、无明显缺陷,并且规定了表面粗糙度、镀层厚度等指标。
4、机械性能
引线框架的机械性能包括抗拉强度、弯曲强度等,这些性能指标对于保证封装的可靠性至关重要。标准对这些性能指标提出了具体要求。
三、试验方法
1、尺寸测量
标准规定了引线框架尺寸的测量方法,包括使用卡尺、千分尺等测量工具进行精确测量。
2、表面质量检查
表面质量的检查通常采用目视检查和显微镜检查相结合的方式,以确保引线框架表面无缺陷。
3、机械性能测试
机械性能测试包括抗拉强度测试、弯曲强度测试等,以评估引线框架的机械性能是否符合标准要求。
四、检验规则
1、出厂检验
出厂前,引线框架应经过严格的检验,包括尺寸、表面质量和机械性能等方面的检查,以确保产品质量。
2、型式检验
型式检验是对引线框架进行全面的性能评估,以验证产品是否符合标准要求。型式检验的周期和条件由标准规定。
五、标志、包装、运输和贮存
1、标志
标准要求引线框架应有明显的标志,包括产品型号、生产批号等信息,以便于追溯和识别。
2、包装
引线框架的包装应确保产品在运输和贮存过程中不受损害,包装材料应具有良好的保护性和环保性。
3、运输
运输过程中应避免剧烈振动和冲击,以防止引线框架变形或损坏。
4、贮存
引线框架应贮存在干燥、通风的环境中,避免高温、潮湿和腐蚀性气体的影响。
GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》的实施,对于提高我国半导体集成电路的封装质量和可靠性具有重要意义。该标准为引线框架的生产和检验提供了明确的指导,有助于推动半导体封装行业的标准化和规范化发展。相关企业和技术人员应严格按照标准要求进行生产和质量控制,以确保产品的质量和性能。
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