GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》

GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》基本信息

标准号：GB/T 15876-2015

中文名称：《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》

发布日期：2015-05-15    

实施日期：2016-01-01

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局  中国国家标准化管理委员会    

提出单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)    

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)    

起草单位：厦门永红科技有限公司

起草人：林桂贤、陈仲贤、洪玉云    

中国标准分类号：L56半导体集成电路

国际标准分类号：31.200集成电路、微电子学

GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》介绍

《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》（GB/T 15876-2015）是由中国国家标准化管理委员会发布的一项重要标准，自2016年1月1日起正式实施。

一、标准概述

GB/T 15876-2015标准规定了塑料四面引线扁平封装（PQFP）引线框架的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。该标准适用于半导体集成电路的塑料封装。

二、技术要求

1、材料要求

标准规定了引线框架所使用的材料应具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度。材料的热膨胀系数应与封装材料相匹配，以保证封装的稳定性。

2、尺寸和公差

引线框架的尺寸和公差是确保封装精度的关键。标准详细规定了引线框架的外型尺寸、引脚间距、引脚长度等参数及其公差范围，以满足不同封装需求。

3、表面质量

引线框架的表面质量直接影响到封装的电气性能和机械强度。标准要求引线框架表面应光滑、无明显缺陷，并且规定了表面粗糙度、镀层厚度等指标。

4、机械性能

引线框架的机械性能包括抗拉强度、弯曲强度等，这些性能指标对于保证封装的可靠性至关重要。标准对这些性能指标提出了具体要求。

三、试验方法

1、尺寸测量

标准规定了引线框架尺寸的测量方法，包括使用卡尺、千分尺等测量工具进行精确测量。

2、表面质量检查

表面质量的检查通常采用目视检查和显微镜检查相结合的方式，以确保引线框架表面无缺陷。

3、机械性能测试

机械性能测试包括抗拉强度测试、弯曲强度测试等，以评估引线框架的机械性能是否符合标准要求。

四、检验规则

1、出厂检验

出厂前，引线框架应经过严格的检验，包括尺寸、表面质量和机械性能等方面的检查，以确保产品质量。

2、型式检验

型式检验是对引线框架进行全面的性能评估，以验证产品是否符合标准要求。型式检验的周期和条件由标准规定。

五、标志、包装、运输和贮存

1、标志

标准要求引线框架应有明显的标志，包括产品型号、生产批号等信息，以便于追溯和识别。

2、包装

引线框架的包装应确保产品在运输和贮存过程中不受损害，包装材料应具有良好的保护性和环保性。

3、运输

运输过程中应避免剧烈振动和冲击，以防止引线框架变形或损坏。

4、贮存

引线框架应贮存在干燥、通风的环境中，避免高温、潮湿和腐蚀性气体的影响。

GB/T 15876-2015《半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》的实施，对于提高我国半导体集成电路的封装质量和可靠性具有重要意义。该标准为引线框架的生产和检验提供了明确的指导，有助于推动半导体封装行业的标准化和规范化发展。相关企业和技术人员应严格按照标准要求进行生产和质量控制，以确保产品的质量和性能。