《300mm 硅单晶抛光片》标准号是多少

“300mm 硅单晶抛光片”的标准号是：GB/T 29506-2013

GB/T 29506-2013《300mm 硅单晶抛光片》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会于2013-05-09发布，并于2014-02-01实施。

该标准的起草单位为有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所；起草人是闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。

“300mm 硅单晶抛光片”介绍

300mm硅单晶抛光片在半导体制造领域中扮演着极为重要的角色，它是用于生产集成电路的基础材料。这种硅晶圆通过精密的切割、打磨和抛光工艺制成，保证了表面的光滑度和平整度，以满足微电子行业对于超高精度的要求。随着技术的进步，这些晶圆能够支撑起更加复杂和密集的电路布局，使得芯片的性能得到显著的提升。

为了制造出高品质的硅单晶抛光片，需要在无尘室环境下进行严格控制的生产过程。这包括对原料的选择、晶体生长条件的控制以及后续加工过程中的每一步精细操作。由于硅晶圆的直径越大，其生产效率和经济价值就越高，因此300mm的大尺寸硅晶圆特别受到半导体制造商的青睐。

300mm硅单晶抛光片的制造涉及复杂的工程技术和昂贵的设备投资，但它是实现高性能计算和存储芯片生产不可或缺的基础。随着全球对高性能电子产品的需求不断增长，对这类大尺寸硅晶圆的投资与研发也持续升温，推动了整个半导体行业的进步与发展。