GB/T 4937.15-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》

GB/T 4937.15-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》基本信息

标准号：GB/T 4937.15-2018

中文名称：《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》

发布日期：2018-09-17    

实施日期：2019-01-01

发布部门：国家市场监督管理总局  国家标准化管理委员会    

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部    

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)    

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司

起草人：高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚    

中国标准分类号：L40半导体分立器件综合

国际标准分类号：31.080.01半导体器件综合

GB/T 4937.15-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》介绍

GB/T 4937.15-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》是由国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合发布的一项国家标准，该标准于2018年9月17日发布，并于2019年1月1日正式实施。

一、标准内容概述

1、适用范围

GB/T 4937.15-2018标准主要适用于通孔安装的半导体器件，这些器件在焊接过程中需要承受一定的热应力。

2、测试方法

标准详细规定了耐焊接热的测试方法，包括测试条件、测试设备、测试程序和测试结果的评估。测试条件包括焊接温度、时间、冷却速率等关键参数，这些参数的设定直接影响测试结果的准确性和可靠性。

3、测试设备

标准对测试设备的要求进行了明确，包括焊接设备、温度测量设备、冷却设备等。这些设备的性能和精度直接影响测试结果的准确性，因此标准对设备的技术指标提出了具体要求。

4、测试程序

测试程序是标准的核心内容之一，详细描述了从器件的准备、焊接、冷却到结果评估的整个流程。这一流程的标准化有助于减少人为因素对测试结果的影响，提高测试的可重复性和准确性。

5、结果评估

标准还规定了测试结果的评估方法，包括对器件外观、电气性能等方面的检查。这些评估方法有助于全面了解器件在焊接过程中的性能变化，为产品的改进和优化提供依据。

二、标准的意义

GB/T 4937.15-2018标准的制定和实施，对于提高半导体器件的质量和可靠性具有重要意义。它不仅为半导体器件的生产和检测提供了统一的技术规范，还有助于推动行业内的技术交流和合作，促进半导体技术的发展和创新。