SJ/T 11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》

SJ/T 11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》基本信息

标准号：SJ/T 11187-1998

中文名称：《表面组装用胶粘剂通用规范》

发布日期：1998-03-11    

实施日期：1998-05-01

发布部门：中华人民共和国电子工业部    

归口单位：电子工业部标准化研究所    

起草单位：电子工业部工艺研究所

起草人：陈鹏，余东林    

中国标准分类号：A01技术管理

国际标准分类号：31.220.01机电零部件综合

SJ/T 11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》介绍

SJ/T 11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》是由中华人民共和国电子工业部发布的一项国家标准。

一、标准适用范围

SJ/T 11187-1998标准适用于电子工业中用于表面组装的胶粘剂，包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅胶等各类胶粘剂。这些胶粘剂主要用于电子元器件的固定、保护和密封，以提高电子产品的性能和可靠性。

二、标准主要内容

1、技术要求：标准对胶粘剂的技术要求进行了详细规定，包括胶粘剂的物理性能、化学性能、热性能、电性能、老化性能等。

2、试验方法：标准规定了胶粘剂性能测试的试验方法，包括拉伸强度、剪切强度、剥离强度、硬度、热膨胀系数、热稳定性、电气绝缘性能等。这些试验方法有助于评估胶粘剂的性能，确保其符合标准要求。

3、检验规则：标准对胶粘剂的检验规则进行了规定，包括抽样、检验项目、合格判定等。这些规则有助于确保胶粘剂的质量得到有效控制。

4、标志、包装、运输和贮存：标准对胶粘剂的标志、包装、运输和贮存提出了要求，以确保胶粘剂在生产、运输和使用过程中的安全性和稳定性。

三、标准实施意义

SJ/T 11187-1998标准的实施对于提高我国电子工业中表面组装用胶粘剂的质量和可靠性具有重要意义。通过规范胶粘剂的性能、试验方法和检验规则，有助于提升电子产品的整体性能，降低故障率，提高产品的市场竞争力。