T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》

T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》基本信息

标准号：T/CEMIA 037-2023

中文名称：《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》

发布日期：2023-11-14    

实施日期：2023-12-30

发布部门：中国电子材料行业协会    

提出单位：中国电子材料行业协会    

归口单位：中国电子材料行业协会    

起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司

起草人：鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽    

中国标准分类号：L90电子技术专用材料

国际标准分类号：31.030

T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》介绍

中国电子材料行业协会发布了T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》，旨在为相关行业提供明确的技术要求和测试方法。

一、标准概述

本标准规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等方面的内容。适用于厚膜集成电路中使用的银钯导体浆料的生产和应用，为电子材料行业提供了统一的技术规范。

二、技术要求

1、材料组成

本标准详细规定了银钯导体浆料的主要成分，包括银、钯的含量比例，以及其他可能添加的辅助材料。这些成分的比例和纯度直接影响到浆料的导电性能和稳定性。

2、性能指标

对于银钯导体浆料的性能，本标准设定了一系列关键指标，如电阻率、粘接强度、热稳定性等。这些指标的设定确保了浆料在实际应用中的可靠性和一致性。

三、试验方法

1、物理性能测试

本标准提供了银钯导体浆料物理性能的测试方法，包括密度、粘度、细度等。这些测试方法有助于评估浆料的基本物理特性。

2、电性能测试

电性能测试是评估银钯导体浆料导电能力的关键环节。本标准规定了电阻率、电导率等电性能的测试方法，确保了测试结果的准确性和可重复性。

3、热性能测试

热性能测试是评估银钯导体浆料在高温环境下稳定性的重要手段。本标准详细描述了热稳定性、热膨胀系数等热性能的测试方法。

四、检验规则

本标准规定了银钯导体浆料的检验规则，包括出厂检验和型式检验。出厂检验确保每批产品的基本性能符合标准要求，而型式检验则用于验证产品在特定条件下的性能稳定性。

五、标志、包装、运输和储存

1、标志

本标准要求银钯导体浆料的包装上必须有清晰的标识，包括产品名称、批号、生产日期等信息，以便于追溯和识别。

2、包装

对于包装材料和包装方式，本标准也有具体的规定，以确保在运输和储存过程中产品不受损害。

3、运输

运输过程中应避免剧烈震动和高温，以保护银钯导体浆料的完整性和性能。

4、储存

储存条件对银钯导体浆料的性能有着直接影响。本标准规定了适宜的储存环境，包括温度、湿度等，以保持产品的最佳状态。

T/CEMIA 037-2023《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》的发布和实施，将有助于提升我国电子材料行业的整体水平，推动集成电路技术的进一步发展。