JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》

JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》基本信息

标准号：JB/T 10501-2005

中文名称：《电力半导体器件用管壳瓷件》

发布日期：2005-03-19    

实施日期：2005-09-01

发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会    

提出单位：中国机械工业联合会    

归口单位：西安电力电子技术研究所    

起草单位：无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司

起草人：吴宜汉、余晓初、邵晓萍、秦贤满    

中国标准分类号：K46电力半导体期间、部件

国际标准分类号：31.220.99其他机电零部件

JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》介绍

JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》是由中华人民共和国国家发展和改革委员会发布的一项行业标准。该标准于2005年3月19日发布，自2005年9月1日起正式实施。

一、标准适用范围

JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》标准适用于电力半导体器件用管壳瓷件的设计、制造和检验。这些瓷件通常用于电力电子设备中，如整流器、逆变器、变频器等，起到保护和支撑半导体器件的作用。

二、技术要求

1、材料要求

该标准规定了管壳瓷件的材料要求，包括瓷件的化学成分、物理性能和外观质量等。瓷件应具有良好的机械强度、热稳定性和电气绝缘性能。

2、结构要求

管壳瓷件的结构设计应满足半导体器件的安装和固定要求，同时保证器件的散热和电气连接性能。

3、尺寸要求

标准规定了管壳瓷件的尺寸要求，包括长度、外径、内径、壁厚等参数，以确保瓷件与半导体器件的匹配性和互换性。

三、试验方法

1、外观检查

对管壳瓷件的外观进行目视检查，检查瓷件表面是否有裂纹、缺损、变形等缺陷。

2、尺寸测量

使用卡尺、千分尺等测量工具，对管壳瓷件的尺寸进行测量，确保尺寸符合标准要求。

3、电气性能测试

对管壳瓷件的电气绝缘性能进行测试，包括介电强度、介质损耗等参数。

4、热性能测试

对管壳瓷件的热性能进行测试，包括热膨胀系数、热导率等参数。

四、检验规则

1、检验分类

管壳瓷件的检验分为出厂检验和型式检验两种。

2、抽样方法

根据瓷件的数量和批次，按照规定的抽样方法进行抽样检验。

3、判定规则

根据试验结果，按照规定的判定规则对管壳瓷件进行合格判定。

五、标志、包装、运输和储存

1、标志

管壳瓷件应有清晰的产品标志，包括生产厂家、产品型号、生产日期等信息。

2、包装

瓷件应采用适当的包装方式，以防止在运输过程中损坏。

3、运输

瓷件在运输过程中应避免剧烈振动和冲击，防止损坏。

4、储存

瓷件应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、受热和受污染。

JB/T 10501-2005《电力半导体器件用管壳瓷件》标准为电力半导体器件用管壳瓷件的设计、制造和检验提供了详细的规定和要求。