JB/T 11623-2013《平面厚膜半导体气敏元件》

JB/T 11623-2013《平面厚膜半导体气敏元件》基本信息

标准号：JB/T 11623-2013

中文名称：《平面厚膜半导体气敏元件》

发布日期：2013-12-31    

实施日期：2014-07-01

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部    

JB/T 11623-2013《平面厚膜半导体气敏元件》介绍

中华人民共和国工业和信息化部于2013年12月31日发布了《平面厚膜半导体气敏元件》标准（JB/T 11623-2013），并于2014年7月1日正式实施。

一、标准概述

《平面厚膜半导体气敏元件》标准（JB/T 11623-2013）是针对平面厚膜半导体气敏元件的一系列技术要求和测试方法的规范。该标准旨在确保气敏元件的性能、可靠性和一致性，以满足工业应用的需求。

二、标准适用范围

本标准适用于以二氧化锡（SnO2）为敏感材料的平面厚膜半导体气敏元件，主要用于检测空气中的可燃气体、有毒气体和挥发性有机化合物（VOCs）等。其他类型的半导体气敏元件也可参照本标准执行。

三、技术要求

1、材料要求

标准规定了气敏元件的主要材料，包括敏感材料、电极材料和基底材料。敏感材料应具有较高的气敏性能和稳定性；电极材料应具有良好的导电性和化学稳定性；基底材料应具有较高的机械强度和热稳定性。

2、结构要求

气敏元件的结构应满足以下要求：敏感层应均匀分布在基底上，电极应与敏感层紧密接触，且电极的形状和尺寸应满足气敏元件的性能要求。

3、性能要求

气敏元件的性能要求包括灵敏度、选择性、稳定性、响应时间和恢复时间等。标准对这些性能指标给出了具体的测试方法和评价标准。

四、测试方法

1、灵敏度测试

灵敏度测试是评估气敏元件对目标气体的检测能力的重要指标。测试时，将气敏元件置于一定浓度的目标气体中，测量其电阻或电压的变化，以评估其灵敏度。

2、选择性测试

选择性测试是评估气敏元件对不同气体的分辨能力。测试时，将气敏元件置于不同种类的气体中，观察其响应情况，以评估其选择性。

3、稳定性测试

稳定性测试是评估气敏元件在长时间工作过程中的性能变化。测试时，将气敏元件置于一定条件下，连续工作一定时间，观察其性能变化，以评估其稳定性。

4、响应时间和恢复时间测试

响应时间和恢复时间测试是评估气敏元件对气体浓度变化的响应速度。测试时，将气敏元件置于气体浓度突变的环境中，测量其达到稳定状态所需的时间。

五、质量评定

标准规定了气敏元件的质量评定方法，包括外观检查、尺寸检查、性能测试和可靠性测试等。只有通过这些测试的气敏元件才能被认为是合格的产品。

《平面厚膜半导体气敏元件》标准（JB/T 11623-2013）为气敏元件的生产和应用提供了详细的技术规范和测试方法。