《预制内层层压板规范（半制成多层印制板）》执行标准号

“预制内层层压板规范（半制成多层印制板）”的标准号是：GB/T 4588.12-2000

GB/T 4588.12-2000《预制内层层压板规范（半制成多层印制板）》由国家质量技术监督局于2000-12-11发布，并于2001-06-01实施。

该标准的起草单位为华北计算技术研究所；起草人是柴永茂、张春婷、刘摘。

“预制内层层压板规范（半制成多层印制板）”介绍

预制内层层压板规范，也称为半制成多层印制板，是指在印制电路板（PCB）制造过程中使用的一种半成品材料。这种材料通常由若干预浸树脂的绝缘层和铜箔层交替堆叠组成，这些层通过热压工艺紧密结合在一起，形成一个完整的多层结构。在多层印制板的生产过程中，这种预制的内层层压板是关键组件之一，它们在最终产品的电气性能和机械强度方面起着至关重要的作用。

在设计和制作预制内层层压板时，需遵循特定的规范来确保每一层之间的对准精度、电气连接的可靠性以及整体的结构完整性。这包括铜箔的厚度、介电层的材料选择、以及层与层之间粘结的质量等多个方面。由于半制成多层印制板将作为多层PCB的一部分，因此其质量直接关系到最终产品的性能，尤其是在高频信号传输和电源分布等方面。

为了达到高标准的质量控制和一致性，制造商通常会采用自动化设备进行生产，并且会在生产过程中实施严格的测试和检验措施。考虑到环境因素和可持续发展目标，预制内层层压板的材料和生产工艺也需要符合环保标准，比如无铅、无卤素以及其他相关的生态设计要求。