《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》执行标准号

“印制板组装件涂覆用电绝缘化合物”的标准号是：SJ 20671-1998

SJ 20671-1998《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》由中华人民共和国信息产业部于1998-03-11发布，并于1998-05-01实施。

该标准的起草单位为电子工业部第十五研究所；起草人是汤燕闽、陈应书、童晓明、张春婷。

“印制板组装件涂覆用电绝缘化合物”介绍

印制板组装件涂覆用电绝缘化合物，通常被用于电子行业中，以保护电路板免受潮湿、尘埃、化学物质和其他有害环境因素的影响。这些化合物在应用后能形成一层坚固的保护膜，既能防止短路也能提高设备的耐用性和可靠性。它们通常具有良好的热稳定性和电绝缘性能，确保电子设备在极端温度变化下也能正常工作。

在选择适当的电绝缘化合物时，工程师需要考虑多个因素，包括化合物的黏度、固化时间、耐温性、以及是否对组装件上的组件材料友好。还需评估其对设备维修性的影响，以及是否有足够能力抵御机械冲击和振动等物理应力。正确的涂覆工艺和材料选择可以极大地提升电子产品的整体性能和寿命。

随着电子行业的快速发展，对于高性能的电绝缘化合物的需求也不断增长。市场上出现了多种类型的电绝缘化合物，如环氧树脂、硅树脂和聚氨酯等。每种材料都有其独特的属性和最佳用途，例如环氧树脂因其优异的附着力和电气特性而被广泛使用；而硅树脂则因其卓越的温度稳定性和柔韧性而受到青睐。制造商需根据具体应用需求，选择最合适的电绝缘化合物来满足特定的技术规格和性能标准。