




“碳化硅单晶抛光片”的标准号是:GB/T 30656-2023
GB/T 30656-2023《碳化硅单晶抛光片》由国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会于2023-03-17发布,并于2023-10-01实施。
该标准的起草单位为北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、南京国盛电子有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司;起草人是陈小龙、彭同华、佘宗静、王波、刘春俊、李素青、郭钰、娄艳芳、郑红军、杨建、骆红、钮应喜。
“碳化硅单晶抛光片”介绍
碳化硅单晶抛光片是一种高性能的半导体材料,它具有优异的物理和化学性质。这种材料通常通过高温高压的晶体生长技术制成,随后经过精细的抛光过程以获得极其平滑的表面。碳化硅单晶抛光片因其高热导率、高电子饱和漂移速度以及宽能带隙等特点,在高频、高功率和高温等极端条件下表现出色,是制作电力电子设备和微波通信器件的理想选择。
在现代电子工业中,碳化硅单晶抛光片由于其卓越的电气性能和机械稳定性,正逐渐成为硅材料的一个重要补充。特别是在制造耐高温、耐高压的电力转换器和逆变器方面,碳化硅单晶抛光片显示出无可比拟的优势。由于其良好的抗辐射性能,它也适用于太空和军事领域的应用,如卫星通讯系统和雷达设备。随着科技的不断进步,碳化硅单晶抛光片的应用前景将更加广阔。
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