YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》

YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》基本信息

标准号：YS/T 604-2006

中文名称：《金基厚膜导体浆料》

发布日期：2006-05-25    

实施日期：2006-12-01

发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会    

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会    

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会    

起草单位：贵研铂业股份有限公司

起草人：李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄    

中国标准分类号：H68贵金属及其合金

国际标准分类号：77.120.99其他有色金属及其合金

YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》介绍

中华人民共和国国家发展和改革委员会于2006年5月25日发布了《金基厚膜导体浆料》（YS/T 604-2006）标准，并规定该标准自2006年12月1日起正式实施。

一、标准概述

YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》是一项针对金基厚膜导体浆料的技术规范，旨在确保产品质量的一致性和可靠性。该标准涵盖了金基厚膜导体浆料的定义、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等方面的内容，为金基厚膜导体浆料的生产、检验和使用提供了明确的指导。

二、主要内容

1、定义和分类

标准首先对金基厚膜导体浆料进行了定义，明确了其作为电子元器件中用于连接和导电的金基材料。同时，根据成分和用途，对金基厚膜导体浆料进行了分类，以便于生产者和使用者根据具体需求选择合适的产品。

2、技术要求

技术要求部分详细规定了金基厚膜导体浆料的化学成分、物理性能和电性能等关键指标。这些指标包括金的含量、电阻率、附着力、耐温性能等，确保产品在使用过程中能够满足电子元器件的导电和稳定性需求。

3、试验方法

为了验证金基厚膜导体浆料是否符合技术要求，标准提供了一系列的试验方法。这些方法包括化学成分分析、物理性能测试、电性能测试等，为生产者和检验机构提供了科学的检测手段。

4、检验规则

检验规则部分规定了金基厚膜导体浆料的抽样、检验和判定标准。这一部分内容确保了产品在出厂前能够经过严格的质量控制，保障了产品的可靠性和一致性。

5、标志、包装、运输和贮存

标准还对金基厚膜导体浆料的标志、包装、运输和贮存提出了具体要求。这些要求旨在保护产品在运输和贮存过程中不受损害，确保产品到达用户手中时仍保持良好的性能。

三、实施意义

YS/T 604-2006《金基厚膜导体浆料》标准的实施，对于提高我国电子元器件的质量和可靠性具有重要意义。不仅规范了金基厚膜导体浆料的生产和应用，还促进了电子行业的健康发展，提高了产品的国际竞争力。