GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》

GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》基本信息

标准号：GB/T 14619-2013

中文名称：《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》

发布日期：2013-11-12

实施日期：2014-04-15

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局  中国国家标准化管理委员会

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

归口单位：中国电子技术标准化研究院

起草单位：中国电子技术标准化研究院

起草人：曹易、李晓英

中国标准分类号：L90电子技术专用材料

国际标准分类号：31.030

GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》介绍

GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》是由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会联合发布的国家标准，于2013年11月12日发布，自2014年4月15日起正式实施。

 一、标准规定内容

1、产品分类

标准根据氧化铝陶瓷基片的用途和性能，将其分为三个等级：I级、II级和III级。不同等级的基片在氧化铝含量、热导率、介电常数等方面有不同的要求。

2、技术要求

氧化铝含量：基片中氧化铝的含量应满足不同等级的要求。

尺寸公差：基片的尺寸公差应符合标准规定的范围。

表面质量：基片表面应无裂纹、划痕、缺损等缺陷。

导热性能：基片的热导率应满足不同等级的要求。

电绝缘性能：基片的介电常数和介质损耗应满足标准规定的要求。

3、试验方法

氧化铝含量的测定方法：采用X射线荧光光谱法进行测定。

尺寸公差的测量方法：采用通用量具进行测量。

表面质量的检查方法：采用目视检查和放大镜检查。

导热性能的测试方法：采用激光热导率测试仪进行测试。

电绝缘性能的测试方法：采用高频介电性能测试仪进行测试。

4、检验规则

出厂检验：产品出厂前应进行尺寸公差、表面质量和导热性能的检验。

型式检验：产品在设计或生产工艺发生重大变化时，应进行型式检验。

验收检验：用户在收到产品后，应进行验收检验。

5、标志、包装、运输和贮存

标准对氧化铝陶瓷基片的标志、包装、运输和贮存提出了要求，以确保产品在运输和贮存过程中的质量和安全。

二、标准的意义

GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》标准的制定和实施，对于规范氧化铝陶瓷基片的生产和应用，提高产品质量，保障集成电路的可靠性和性能具有重要意义。该标准也为相关企业和检测机构提供了统一的技术依据，有利于促进行业的健康发展。