SJ 20060-1992《半导体分立器件 ３ＤＧ１２０型ＮＰＮ硅高频小功率晶体管详细规范》

SJ 20060-1992《半导体分立器件  ３ＤＧ１２０型ＮＰＮ硅高频小功率晶体管详细规范》基本信息

标准号：SJ 20060-1992

中文名称：《半导体分立器件  ３ＤＧ１２０型ＮＰＮ硅高频小功率晶体管详细规范》

发布日期：1992-11-19

实施日期：1993-05-01

发布部门：中国电子工业总公司

提出单位：中国电子工业总公司科技质量局

归口单位：中国电子技术标准化研究所

起草单位：中国电子技术标准化研究所和石家庄无线电二厂

起草人：王长福、王承琳、谢佩兰

中国标准分类号：A01技术管理

SJ 20060-1992《半导体分立器件  ３ＤＧ１２０型ＮＰＮ硅高频小功率晶体管详细规范》介绍

SJ 20060-1992《半导体分立器件 3DG120型NPN硅高频小功率晶体管详细规范》是中国电子工业总公司于1992年11月19日发布的一项标准，自1993年5月1日起实施。

一、技术要求

1、晶体管的型号、外形和尺寸应符合标准规定，且应有清晰的型号标识。

2、晶体管的电性能参数应满足标准规定的要求，包括集电极-基极电压、集电极电流、基极电流、电流放大系数等。

3、晶体管的机械性能应满足标准规定的要求，包括引线强度、引线长度、引脚间距等。

4、晶体管的热性能应满足标准规定的要求，包括结温、散热能力等。

二、测试方法

1、电性能参数测试：采用相应的测试仪器和设备，按照标准规定的测试条件和方法进行测试。

2、机械性能测试：采用相应的测试仪器和设备，按照标准规定的测试条件和方法进行测试。

3、热性能测试：采用相应的测试仪器和设备，按照标准规定的测试条件和方法进行测试。

三、检验规则

1、检验分类：包括型式检验和出厂检验。

2、型式检验：在产品研制、改进或工艺变更后，应进行型式检验，以验证产品是否符合标准要求。

3、出厂检验：每批产品出厂前应进行出厂检验，以确保产品质量。

四、标志、包装、运输和储存

1、标志：产品应有清晰的型号标识、生产批号、生产日期等信息。

2、包装：产品应采用适当的包装材料和包装方式，以保护产品在运输和储存过程中不受损坏。

3、运输：产品在运输过程中应避免受到剧烈震动、高温、潮湿等不良影响。

4、储存：产品应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、受热、受压等不良影响。