YS/T 1025-2015《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》

YS/T 1025-2015《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》基本信息

标准号：YS/T 1025-2015

中文名称：《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》

发布日期：2015-04-30

实施日期：2015-10-01

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司

起草人：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路

中国标准分类号：H63稀有高熔点金属及其化合物

国际标准分类号：77.150.99其他有色金属产品

YS/T 1025-2015《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》介绍

YS/T 1025-2015《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》是中国电子工业领域的一项重要标准，由中华人民共和国工业和信息化部发布，自2015年10月1日起正式实施。

一、技术要求

1、纯度：靶材的纯度应达到99.95%以上，以保证电子薄膜的性能和质量。

2、密度：靶材的密度应符合特定要求，以确保溅射过程中靶材的稳定性。

3、晶粒度：靶材的晶粒度应均匀，以提高溅射效率和电子薄膜的质量。

4、表面质量：靶材表面应光洁、无裂纹、无氧化等缺陷，以保证溅射过程中的均匀性和稳定性。

5、尺寸精度：靶材的尺寸应符合特定要求，以满足不同电子薄膜工艺的需求。

二、试验方法

1、纯度测定：采用光谱分析等方法对靶材的纯度进行测定。

2、密度测定：采用比重瓶法或水置换法对靶材的密度进行测定。

3、晶粒度测定：采用金相显微镜等方法对靶材的晶粒度进行测定。

4、表面质量检查：采用外观检查、金相显微镜等方法对靶材的表面质量进行检查。

5、尺寸精度检查：采用卡尺、千分尺等测量工具对靶材的尺寸精度进行检查。

三、检验规则

1、出厂检验：靶材在出厂前应进行外观检查、尺寸精度检查等出厂检验。

2、型式检验：靶材在首次生产或工艺变更后，应进行型式检验，以验证靶材的质量和性能。

3、定期检验：靶材在生产过程中应进行定期检验，以确保靶材的稳定性和可靠性。

四、包装、标志、运输和贮存

1、包装：靶材应采用适当的包装材料进行包装，以防止靶材在运输过程中受损。

2、标志：靶材的包装上应有明显的标志，包括产品名称、规格、生产日期、批号等信息。

3、运输：靶材在运输过程中应避免剧烈震动、撞击等，以防止靶材受损。

4、贮存：靶材应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，以保证靶材的性能和质量。