焊锡膏执行标准是什么?最新国家标准有哪些?
最新焊锡膏执行标准是:
1、GB/T 31475-2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》
2、SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》
一、焊锡膏主要执行标准基本信息
1、GB/T 31475-2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》
GB/T 31475-2015是一项针对电子装联领域中使用的高质量内部互连焊锡膏的国家标准。它涵盖了焊锡膏的物理性能、化学成分、可焊性等关键指标,确保焊锡膏在电子装联过程中能够提供稳定且高质量的连接。标准中还特别强调了焊锡膏的一致性和可靠性,以适应不同电子设备对焊点性能的严格要求。该标准还提供了对焊锡膏生产过程中质量控制的指导,包括原材料选择、生产过程监控和最终产品测试。
2、SJ/T 11186-2019《焊锡膏通用规范》
SJ/T 11186-2019是针对焊锡膏的通用规范,它为焊锡膏的生产和应用提供了一套统一的技术要求和测试方法。此标准适用于所有类型的焊锡膏,包括但不限于电子装联、电子组装和表面贴装技术(SMT)等领域。它详细规定了焊锡膏的组成、性能要求、试验方法和质量评定标准,确保焊锡膏在不同应用场景下均能达到预期的性能。标准中对焊锡膏的粘度、流动性、熔化温度范围、金属含量等关键参数进行了明确规定,以保证焊锡膏的焊接质量和生产效率。SJ/T 11186-2019还包含了对焊锡膏生产环境、设备和操作人员的要求,以及对产品标记、包装、运输和储存的指导,以确保焊锡膏在整个供应链中的质量和性能。
以上为常见的焊锡膏执行标准。这些标准对焊锡膏中锡粉粒径分布测试,金属含量,焊接性能测试,非金属含量,粘度测试等项目都进行了规定。
二、焊锡膏执行标准的重要性
焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质,主要由金属粉末(通常是锡和铅的合金)和助焊剂混合而成,用于提供焊料的粘合性和助焊性。它在表面贴装技术(SMT)中被广泛应用于将元件固定到电路板上,有助于确保元件与电路板之间良好的电气连接。焊锡膏执行标准为企业提供了指导,包括对焊锡膏各项指标做出了明确的规定。为焊锡膏的生产、检验、验收等环节提供统一的技术规范。
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