bhast测试是什么

BHAST测试，全称为高加速温度和湿度应力测试，是一种用于评估非气密性封装芯片在潮湿环境中的可靠性的测试方法。它通过施加严格的温度、湿度和偏压条件，加速湿气穿过塑封料金属导体间的界面，以评估湿气对芯片可靠性的影响。以下是对BHAST测试的详细介绍。

一、BHAST测试的目的

BHAST测试的主要目的是通过模拟高湿工作条件，来评估电子产品在长期高湿作用下的稳定性和寿命。BHAST测试将塑封器件暴露在湿气中，因为吸水的特性，器件内部就有可能发生电化学的腐蚀，这也就是BHAST的主要失效机理。

二、BHAST测试的内容

BHAST测试内容包括试验样品的准备、试验设备的设置、试验过程的执行和试验结果的评估。具体步骤包括根据测试标准的要求准备待测试的样品，设置试验设备的温度和湿度条件，将样品放入试验设备中开始试验，并在试验过程中定期监测和记录试验室的温度和湿度条件，以及样品的性能变化。

三、BHAST测试的流程

BHAST测试的流程首先涉及将被测元件放置于一定的环境温度中，然后给被测元件施加一定的偏置电压，并同时控制系统实时检测每个材料的漏电流、电压等参数。根据预先设定的条件，当被测材料实时漏电流超出设定时，系统会自动切断被测材料的电压。测试完成后，可以输出详细的测试报告和漏电流IR变化曲线，以供分析和评估。

四、BHAST测试的优势

BHAST测试的优势在于其能够快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。通过模拟恶劣环境条件下的工作状况，BHAST可以加速水汽穿透外部保护材料或外部保护材料和金属导体的交界面，从而模拟器件在恶劣环境下的工作状况，以评估其可靠性。

五、BHAST测试的挑战

BHAST测试的挑战在于需要精确控制测试条件，包括温度、湿度和偏置电压，以确保测试结果的准确性和可靠性。测试过程中需要实时监测和记录试验室的温度和湿度条件，以及样品的性能变化，这要求有高精度的监测设备和严格的测试操作流程。BHAST测试环境要求为130℃/85%RH，必须再加空气压力，使得BHAST测试腔体内压力达到2个标准大气压以上，测试条件要比HTOL更恶劣，因此在PCB板材、元件、布局、布线、焊接等方面需要做针对性的考量。