晶圆执行标准一览（附标准信息）

晶圆执行标准是什么？最新国家标准有哪些？

最新晶圆执行标准是：

1、GB/T 34177-2017《光刻用石英玻璃晶圆》

2、GB/T 42706.5-2023《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》

3、DB13/T 5865-2023《晶圆表面颗粒度检查仪校准方法》

4、GB/T 25188-2010《硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法》

5、GB/T 26066-2010《硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》

一、晶圆主要执行标准基本信息

1、GB/T 34177-2017《光刻用石英玻璃晶圆》

GB/T 34177-2017是中国国家标准，主要规定了光刻用石英玻璃晶圆的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。此标准适用于光刻工艺使用的石英玻璃晶圆，具有较高的纯度和低的光学吸收，对于半导体制造行业至关重要。石英玻璃晶圆需要满足尺寸精度、表面平整度、表面颗粒度等要求，以保证光刻过程中的精度和一致性。标准还规定了晶圆的化学成分、热膨胀系数等参数，以确保晶圆的物理性能符合光刻工艺的需求。通过实施此标准，可以提高石英玻璃晶圆的质量和可靠性，降低半导体制造过程中的缺陷率，提高生产效率。

2、GB/T 42706.5-2023《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》

GB/T 42706.5-2023是中国国家标准，专门针对电子元器件中的半导体器件长期贮存的第5部分，即芯片和晶圆的贮存条件和要求。此标准明确了芯片和晶圆在贮存过程中应遵循的环境条件，包括温度、湿度、光照等，以确保器件的质量和性能不受影响。标准还规定了贮存过程中的包装、运输和标识要求，以及贮存期限和定期检查的相关规定。标准还对芯片和晶圆的贮存环境监测、异常情况处理等提出了具体要求。通过遵循此标准，可以有效延长半导体器件的使用寿命，减少因贮存不当导致的器件损坏和性能下降，提高半导体器件的可靠性和稳定性。

3、DB13/T 5865-2023《晶圆表面颗粒度检查仪校准方法》

DB13/T 5865-2023是河北省地方标准，主要规定了晶圆表面颗粒度检查仪的校准方法，以确保检查结果的准确性和可靠性。晶圆表面颗粒度是影响半导体器件性能的关键因素之一，因此对颗粒度检查仪的校准至关重要。此标准涵盖了晶圆表面颗粒度检查仪的校准原理、校准条件、校准过程、校准结果的评估和记录等方面。标准要求检查仪在校准前应进行预热和稳定性测试，以消除环境因素对校准结果的影响。校准过程中，应使用标准颗粒度样品进行比对，以评估检查仪的测量准确性。标准还规定了校准周期、校准结果的追溯和记录等要求。通过实施此标准，可以提高晶圆表面颗粒度检查的准确性，为半导体制造过程中的质量控制提供有力支持。

以上为常见的晶圆执行标准。这些标准对晶圆中清洁度测试，载流子浓度分析，电性，密度测量，光学透过率测量等项目都进行了规定。

二、晶圆执行标准的重要性

晶圆是用于制造硅半导体电路的硅晶片，主要由高纯度的单晶硅组成。晶圆执行标准为企业提供了指导，包括对晶圆各项指标做出了明确的规定。为晶圆的生产、检验、验收等环节提供统一的技术规范。