覆铜板执行标准有哪些（最新汇总）

覆铜板执行标准是什么？最新国家标准有哪些？

最新覆铜板执行标准是：

1、GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》

2、GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》

3、GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》

4、GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》

5、GB/T 4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》

一、覆铜板主要执行标准基本信息

1、GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》

该标准详细规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。标准适用于以聚酰亚胺薄膜为基材，单面或双面覆以铜箔的挠性印制电路板用覆铜板。标准中对基材薄膜的厚度、拉伸强度、断裂伸长率、热收缩率等物理性能指标进行了规定，同时对铜箔的厚度、附着力、耐热性等也提出了明确的要求。标准还涉及了覆铜板的尺寸、外观、电气性能等检测项目，以及产品的合格判定方法。通过对这些参数的严格控制，确保了聚酰亚胺薄膜覆铜板的质量和可靠性，满足了电子工业对挠性印制电路板的高性能需求。

2、GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》

此标准为挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板提供了详细的技术规范，包括产品的定义、分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等方面。标准适用于以聚酯薄膜为基材，单面或双面覆以铜箔的挠性印制电路板用覆铜板。在该标准中，对聚酯薄膜的物理性能如厚度、拉伸强度、断裂伸长率、热收缩率等进行了严格的规定，同时对铜箔的厚度、附着力、耐热性等性能也提出了具体要求。还规定了覆铜板的尺寸、外观、电气性能等检测项目，以及产品的合格判定方法。通过这些规定的实施，确保了聚酯薄膜覆铜板的性能符合电子工业对挠性印制电路板的高标准要求。

3、GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》

该标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。标准适用于以聚酰亚胺树脂浸渍的玻璃纤维布为基材，单面或双面覆以铜箔的印制电路板用层压板。标准中对基材玻纤布的厚度、拉伸强度、断裂伸长率、热收缩率等物理性能指标进行了规定，同时对铜箔的厚度、附着力、耐热性等也提出了明确的要求。标准还涉及了层压板的尺寸、外观、电气性能等检测项目，以及产品的合格判定方法。通过对这些参数的严格控制，确保了聚酰亚胺玻纤布层压板的质量和可靠性，满足了电子工业对印制电路板的高性能需求。

以上为常见的覆铜板执行标准。这些标准对覆铜板中耐湿热性能测试，吸水率测试，尺寸测量，热膨胀系数测试，耐燃性测试等项目都进行了规定。

详见：覆铜板检测项目有哪些（项目一览）

二、覆铜板执行标准的重要性

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是用于生产印制电路板（PCB）的关键原材料之一。它主要由绝缘基板和一层或多层铜箔构成，通过粘接剂将两者紧密结合。在电子制造行业，覆铜板用于制造各种电子产品中的印刷电路板，以支撑并连接电路中的电子组件。覆铜板执行标准为企业提供了指导，包括对覆铜板各项指标做出了明确的规定。为覆铜板的生产、检验、验收等环节提供统一的技术规范。