“包封玻璃浆料”的标准号是:YS/T 610-2006
YS/T 610-2006《包封玻璃浆料》由中国有色金属工业协会于2006-05-25发布,并于2006-12-01实施。
该标准的起草单位为贵研铂业股份有限公司;起草人是张晓民、范顺科、武新荣、杨雯、李文琳、王晓云、严先雄 。
“包封玻璃浆料”介绍
包封玻璃浆料是一种专用于电子器件封装的材料,主要由微小的玻璃粉和有机载体组成。该浆料在电子行业中的应用十分广泛,尤其是在高温烧结过程中,它能有效地将电子元件包裹,起到保护作用。通过特定的工艺流程,例如丝网印刷或喷涂,将包封玻璃浆料施加在需要封装的电子元件上。
这种材料的优点在于其优异的电绝缘性能和耐高温特性,能够在极端环境下保持电子器件的稳定性和可靠性。当受到热处理时,包封玻璃浆料会逐渐固化并与电子器件形成坚固的结合。它的化学稳定性好,能够抵抗多种腐蚀因素,从而延长电子产品的使用寿命。
在制造过程中,根据不同的应用需求,包封玻璃浆料的配方可以进行相应的调整,如改变玻璃粉的种类和粒径大小,或者调整有机载体的组分,以适应各种复杂的工作环境和提高产品的综合性能。因此,这种材料在高端电子产品中被广泛采用,特别是在要求长期稳定工作的领域,如航空航天、军事设备以及高性能计算等。
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