GB/T 6620-2009《硅片翘曲度非接触式测试方法》

GB/T 6620-2009《硅片翘曲度非接触式测试方法》基本信息

标准号：GB/T 6620-2009

中文名称：《硅片翘曲度非接触式测试方法》

发布日期：2009-10-30    

实施日期：2010-06-01

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局  中国国家标准化管理委员会    

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会    

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会    

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司，万向硅峰电子股份有限公司

起草人：张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰    

中国标准分类号：H82元素半导体材料

国际标准分类号：29.045半导体材料

GB/T 6620-2009《硅片翘曲度非接触式测试方法》介绍

《硅片翘曲度非接触式测试方法》（GB/T 6620-2009）是由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局与中国国家标准化管理委员会联合发布的国家标准，该标准自2009年10月30日发布，并于2010年6月1日起正式实施。

一、标准内容

1、范围

GB/T 6620-2009规定了硅片翘曲度非接触式测试方法的适用对象、测试条件、测试设备、测试步骤、数据处理和结果表示等方面的内容。该标准适用于单晶硅片、多晶硅片、外延硅片等各类硅片的翘曲度测试。

2、术语和定义

标准中明确了“硅片翘曲度”、“非接触式测试”等关键术语的定义，为后续测试方法的实施提供了明确的语言基础。

3、测试设备

标准对测试设备提出了具体要求，包括测试仪器、光源、标尺等，确保测试结果的准确性和可重复性。

4、测试条件

标准规定了测试环境的温度、湿度等条件，以及硅片的表面状态、尺寸等要求，以确保测试结果的可靠性。

5、测试步骤

标准详细描述了硅片翘曲度的测试步骤，包括硅片的放置、测试仪器的调整、数据采集等，为实际操作提供了明确的指导。

6、数据处理

对于采集到的数据，标准规定了数据处理的方法，包括数据的筛选、计算和分析，以确保测试结果的科学性和准确性。

7、结果表示

标准对测试结果的表示方式提出了要求，包括翘曲度的单位、精度等，便于用户理解和应用。

二、标准意义

GB/T 6620-2009的发布和实施，为硅片翘曲度的非接触式测试提供了统一的技术规范和操作流程，有助于提高硅片的质量控制水平，降低生产成本，提升半导体器件的性能和可靠性。该标准的实施也有助于推动半导体行业的技术进步和产业升级，促进国内外市场的交流与合作。