




GB/T 12964-2018《硅单晶抛光片》基本信息
标准号:GB/T 12964-2018
中文名称:《硅单晶抛光片》
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-06-01
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
起草单位:有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司
起草人:孙燕、卢立延、徐新华、张海英、楼春兰、杨素心、潘金平、张雪囡
中国标准分类号:H82元素半导体材料
国际标准分类号:29.045半导体材料
GB/T 12964-2018《硅单晶抛光片》介绍
国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合发布了GB/T 12964-2018《硅单晶抛光片》国家标准。该标准自2019年6月1日起正式实施,为硅单晶抛光片的生产、检测和应用提供了明确的技术指导和质量要求。
一、标准概述
GB/T 12964-2018《硅单晶抛光片》标准是对硅单晶抛光片的规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面进行了全面规定。该标准适用于直径不小于50.8mm的硅单晶抛光片,包括用于集成电路、分立器件、光电子器件等半导体产品的制造。
二、规格要求
1、尺寸规格
标准规定了硅单晶抛光片的直径范围,从50.8mm到300mm不等,以满足不同应用领域的需求。同时,对于硅片的厚度和公差也进行了明确的规定,以确保硅片的一致性和加工精度。
2、表面质量
硅单晶抛光片的表面质量是影响其性能的关键因素之一。标准对表面平整度、表面粗糙度、表面缺陷等指标进行了严格的规定,确保硅片具有良好的表面特性。
三、性能要求
1、电学性能
硅单晶抛光片的电学性能直接关系到半导体器件的工作性能。标准对硅片的电阻率、载流子浓度、少子寿命等电学参数进行了规定,以保证硅片具有良好的电学特性。
2、机械性能
硅单晶抛光片在加工和使用过程中需要承受一定的机械应力。标准对硅片的抗弯强度、断裂韧性等机械性能参数进行了规定,以确保硅片具有足够的机械强度。
四、检验方法
标准详细规定了硅单晶抛光片的检验方法,包括尺寸测量、表面质量检查、电学性能测试和机械性能测试等。这些检验方法为硅片的质量控制提供了科学依据。
五、检验规则
1、抽样规则
标准规定了硅单晶抛光片的抽样规则,确保抽样的代表性和公正性。
2、合格判定
对于检验结果的合格判定,标准提供了明确的判定标准和方法,以确保硅片的质量符合要求。
六、标志、包装、运输和贮存
1、标志
标准规定了硅单晶抛光片的标志要求,包括产品名称、规格、生产日期、批号等信息,以便于产品的追溯和管理。
2、包装
硅单晶抛光片在包装时需采取适当的保护措施,以防止在运输和贮存过程中受损。标准对包装材料、包装方式等进行了规定。
3、运输
标准对硅单晶抛光片的运输条件进行了规定,以确保在运输过程中硅片不受损伤。
4、贮存
硅单晶抛光片在贮存时需要避免潮湿、高温等不良环境,标准对贮存条件进行了规定,以保证硅片的稳定性和可靠性。
GB/T 12964-2018《硅单晶抛光片》标准的发布和实施,对于提升我国硅单晶抛光片的产品质量、推动半导体行业的发展具有重要意义。
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