GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》

GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》基本信息

标准号：GB/T 6618-2009

中文名称：《硅片厚度和总厚度变化测试方法》

发布日期：2009-10-30    

实施日期：2010-06-01

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局  中国国家标准化管理委员会    

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会    

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会    

起草单位：北京有研半导体材料股份有限公司

起草人：卢立延、孙燕、杜娟    

中国标准分类号：H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号：29.045半导体材料

GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》介绍

《硅片厚度和总厚度变化测试方法》（GB/T 6618-2009）是由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会联合发布的国家标准，旨在规范硅片厚度及其变化的测试方法，以确保硅片质量和提高生产效率。

一、标准概述

GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》于2009年10月30日发布，并于2010年6月1日正式实施。该标准规定了硅片厚度和总厚度变化的测试方法，适用于单晶硅和多晶硅片的生产和质量控制。

二、标准内容

1、范围和引用标准

该标准明确了其适用范围，即单晶硅和多晶硅片的厚度及其变化的测试。同时，引用了其他相关标准，如测试仪器的精度要求等，以确保测试结果的准确性和可靠性。

2、术语和定义

标准中对硅片厚度、总厚度变化等关键术语进行了定义，为测试方法的理解和实施提供了基础。

3、测试方法

标准详细描述了硅片厚度和总厚度变化的测试方法，包括测量仪器的选择、测量步骤、数据处理和结果表达等。这些方法的制定旨在确保测试结果的一致性和可比性。

4、测试仪器

标准规定了用于硅片厚度和总厚度变化测试的仪器类型和精度要求，以保证测试结果的准确性。

5、测试步骤

标准提供了详细的测试步骤，包括样品的准备、测量点的选择、数据的记录和处理等，确保测试过程的标准化和系统化。

6、数据处理和结果表达

标准规定了如何对测试数据进行处理和分析，以及如何表达测试结果。这有助于用户理解和比较不同硅片的厚度和总厚度变化。

三、标准的意义

GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》的实施，对于硅片生产商和使用者来说，具有重要的指导意义。不仅提高了硅片生产的标准化水平，还有助于提升产品质量，降低生产成本，增强产品的市场竞争力。