YDB 025-2008《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》

YDB 025-2008《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》基本信息

标准号：YDB 025-2008

中文名称：《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》

发布日期：2008-11-12    

实施日期：2008-11-12

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部    

提出单位：中国通信标准化协会    

归口单位：中国通信标准化协会    

起草单位：中兴通讯股份有限公司、武汉邮电科学研究院、信息产业部电信研究院

YDB 025-2008《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》介绍

中华人民共和国工业和信息化部于2008年11月12日发布了YDB 025-2008《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》标准，并于同日实施。

一、标准适用范围

YDB 025-2008标准适用于光通信系统中使用的2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件，包括其设计、生产、测试和应用等方面。

二、技术要求

1、组件设计

标准规定了半导体激光器组件的设计理念，包括激光器结构、调制方式、封装形式等。其中，激光器结构应采用电吸收调制方式，以实现高速调制。

2、性能指标

标准对半导体激光器组件的性能指标提出了具体要求，包括输出光功率、调制特性、光谱特性、偏置电流、温度特性等。这些性能指标直接关系到半导体激光器组件的传输速率、传输距离和稳定性。

3、可靠性指标

半导体激光器组件的可靠性对于光通信系统的稳定性至关重要。标准对组件的可靠性指标进行了规定，包括寿命、抗静电能力、抗冲击能力等。

4、测试方法

为了确保半导体激光器组件的性能和可靠性，标准提出了一系列的测试方法，包括光功率测试、调制特性测试、光谱特性测试、偏置电流测试、温度特性测试等。

三、质量保证

1、生产工艺

标准对半导体激光器组件的生产工艺提出了具体要求，包括材料选择、制造工艺、质量控制等，以确保组件的性能和可靠性。

2、质量检验

半导体激光器组件在生产过程中需要进行严格的质量检验，以确保其符合标准要求。标准规定了质量检验的项目和方法，包括外观检查、性能测试、可靠性测试等。

3、标识和包装

标准对半导体激光器组件的标识和包装提出了要求，包括产品标识、包装方式、储存条件等，以确保组件在运输和储存过程中不受损坏。

YDB 025-2008《光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件》标准的发布和实施，对于规范半导体激光器组件的设计、生产和应用，提高光通信系统的性能和可靠性具有重要意义。