SJ 20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》

SJ 20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》基本信息

标准号：SJ 20882-2003

中文名称：《印制电路组件装焊工艺要求》

发布日期：2003-12-15    

实施日期：2004-03-01

发布部门：中华人民共和国信息产业部    

归口单位：信息产业部电子第四研究所    

起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所

起草人：李晓麟    

中国标准分类号：FL0180

国际标准分类号：31.180印制电路和印制电路板

SJ 20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》介绍

中华人民共和国信息产业部于2003年12月15日发布了SJ 20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》标准，并自2004年3月1日起正式实施。

一、标准适用范围

SJ 20882-2003标准适用于各类印制电路组件的装焊工艺，包括单面、双面和多层印制电路板的组装。该标准规定了印制电路组件装焊过程中的工艺要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。

二、工艺要求

1、材料要求

标准对印制电路板、元器件、焊料等材料提出了明确的要求。如印制电路板应具有良好的电气性能和机械性能，元器件应符合相关标准要求，焊料应具有良好的润湿性和焊接性能。

2、装焊方法

标准规定了手工焊接和自动焊接两种装焊方法，并分别对焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数提出了具体要求。

3、工艺流程

标准明确了印制电路组件装焊的工艺流程，包括清洗、涂覆助焊剂、焊接、清洗、检验等环节，并对每个环节的操作要点进行了详细说明。

4、工艺参数

标准对焊接温度、焊接时间、焊接压力等工艺参数提出了具体要求，以保证焊接质量和可靠性。

三、检验方法

1、外观检验

标准规定了印制电路组件的外观检验要求，包括焊接点的润湿性、焊点的形状、焊盘和导线的连通性等。

2、电气性能检验

标准要求对印制电路组件的电气性能进行检验，包括绝缘电阻、耐电压、导通性等指标。

3、机械性能检验

标准规定了印制电路组件的机械性能检验要求，包括弯曲强度、冲击强度等指标。

四、检验规则

标准对印制电路组件的检验规则进行了规定，包括检验项目、检验方法、抽样方案、判定规则等，以确保产品质量的稳定性和一致性。

五、标志、包装、运输和贮存

1、标志

标准要求印制电路组件应有清晰的产品标志，包括产品名称、型号、规格、生产日期等信息。

2、包装

标准对印制电路组件的包装材料、包装方式、包装要求等进行了规定，以保证产品在运输和贮存过程中的完好性。

3、运输

标准要求印制电路组件在运输过程中应避免剧烈震动、撞击、受潮等不利因素，以保证产品质量。

4、贮存

标准规定了印制电路组件的贮存条件和方法，包括环境温度、湿度、贮存期限等，以延长产品的使用寿命。

SJ 20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》标准的发布和实施，对于规范印制电路组件的装焊工艺、提高产品质量具有重要意义。相关企业和技术人员应认真贯彻执行这一标准，不断提高自身的技术水平和管理水平。