GB/T 24578-2015《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》

GB/T 24578-2015《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》基本信息

标准号：GB/T 24578-2015

中文名称：《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》

发布日期：2015-12-10    

实施日期：2017-01-01

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局  中国国家标准化管理委员会    

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)    

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)    

起草单位：有研新材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心

起草人：孙燕、李俊峰、楼春兰、潘紫龙、朱兴萍    

中国标准分类号：H17半金属及半导体材料分析方法

国际标准分类号：77.040金属材料试验

GB/T 24578-2015《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》介绍

GB/T 24578-2015《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》是一项国家标准，旨在规定硅片表面金属沾污的检测方法。该标准于2015年12月10日发布，并自2017年1月1日起正式实施。

一、标准适用范围

该标准适用于硅片表面金属沾污的定量分析，包括但不限于铝、铁、铜、镍、铬、钛、钒、锰、钴、锌、镉、钼、钨、铱、铂、金、银、钯、铑等金属元素。这些金属元素的检测对于确保硅片的电学性能和减少后续工艺中的缺陷至关重要。

二、技术要求

1、测试原理

标准规定了使用全反射X光荧光光谱（TXRF）技术来检测硅片表面的金属沾污。TXRF是一种非破坏性的表面分析技术，利用X射线激发样品表面的元素，通过测量激发产生的荧光光谱来确定元素的种类和含量。

2、仪器设备

标准详细描述了进行TXRF测试所需的仪器设备，包括X射线发生器、探测器、样品支架等，并规定了这些设备的技术指标和操作条件。

3、样品制备

对于样品的制备，标准提供了详细的指导，包括样品的切割、清洗、干燥和固定等步骤，以确保样品表面状态的一致性和测试结果的准确性。

4、测试条件

标准规定了测试过程中的X射线能量、曝光时间、探测器距离等参数，以确保测试结果的可重复性和准确性。

三、结果分析与报告

1、数据处理

标准要求对采集到的X光荧光光谱数据进行适当的处理，以提取金属元素的信号，并进行定量分析。

2、结果报告

测试结果应包括金属元素的种类、含量以及测试的重复性和准确性。报告格式应符合标准规定的要求，以便于结果的比较和评估。