《半导体器件键合用铝丝》标准号是多少

“半导体器件键合用铝丝”的标准号是：YS/T 641-2007

YS/T 641-2007《半导体器件键合用铝丝》由中华人民共和国国家发展和改革委员会于2007-04-13发布，并于2007-10-01实施。

该标准的起草单位为贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司；起草人是刘光瑞、王卫东、毛松林、柳玲、王桂华、丁颖。

“半导体器件键合用铝丝”介绍

半导体器件键合用铝丝是一种在微电子制造过程中使用的细长且纯净的铝制导线，主要用于实现半导体芯片内部的电气连接。这种铝丝通过专门的键合技术——如热压键合或超声键合——被精确地焊接到芯片的焊盘上，以及封装引线框架的相应点上，确保电流可以在器件内部有效传输。

铝由于其优良的导电性和成本效益，在早期及一些低成本的半导体制造中成为首选材料。铝丝键合过程需要非常精确的控制，因为铝丝的直径极小，通常在几微米到几十微米的量级，这对生产设备和技术提出了极高的要求。铝丝在键合后的机械强度和耐环境腐蚀能力也对提高器件的可靠性和寿命至关重要。

随着技术的发展，虽然金丝由于其更好的性能逐渐取代了铝丝在某些高端应用中的位置，但在许多低成本或特定的电子设备生产中，半导体器件键合用铝丝仍然保持着它的实用性和经济性。铝丝键合技术的不断优化也在提高其在现代电子制造业中的竞争力。