《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》执行标准号是什么

“厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片”的标准号是：GB/T 14619-2013

GB/T 14619-2013《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会于2013-11-12发布，并于2014-04-15实施。

该标准的起草单位为中国电子技术标准化研究院；起草人是曹易、李晓英。

“厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片”介绍

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，是一种高性能的电子材料，它以高纯度的氧化铝（Al2O3）为主要成分，通过特殊的工艺制备成具有优异电绝缘性、热导性和机械强度的基片。这种基片作为电子元件的重要载体，广泛应用于各种电子设备中，尤其适用于要求严苛环境的高端电子产品。

氧化铝陶瓷基片的特点包括良好的化学稳定性、较高的硬度以及优异的高频特性。这些特性使得基片能够在复杂的环境中保持稳定的性能，不易受到温度变化、湿度和其他化学物质的影响。同时，其表面光滑平整，适合进行精密的厚膜印刷和后续的电路图案制作，是实现高性能、高可靠性厚膜混合集成电路的理想选择。

在制造过程中，氧化铝粉末经过精确配比、压制成形后，需通过高温烧结来形成坚固的多晶结构。这一过程不仅提高了基片的物理性能，还确保了其在电路设计中的多功能性和适应性。厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片因其独特的性质而被广泛用于通信、航空航天、军事以及汽车电子等领域。