《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》执行标准号是什么

“薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片”的标准号是：GB/T 14620-2013

GB/T 14620-2013《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会于2013-11-12发布，并于2014-04-15实施。

该标准的起草单位为中国电子技术标准化研究院；起草人是曹易、李晓英。

“薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片”介绍

薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片是一种关键的电子材料，它主要用于支撑和电气隔离电路中的各种微型组件。这些基片由高纯度的氧化铝（Al2O3）制成，拥有良好的绝缘性能和较高的热导率。在薄膜集成电路制造过程中，基片上会沉积一层或多层金属或半导体薄膜，形成所需的电子电路图案。

氧化铝陶瓷基片因其优异的物理和化学稳定性而受到青睐。它们能够承受极端的温度变化而不发生显著的形变或性质退化。这些基片具备低介电常数和损耗，使得它们在高频应用中的信号传输损耗降至最低。其表面平滑度高，有利于精确的光刻过程，从而保证电路元件的精细度和可靠性。

随着微电子技术的不断发展，对薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的需求也在不断上升。它们不仅在传统的电子行业中有着广泛的应用，如通讯、电脑及消费电子产品，还在航空航天、军事及医疗设备等高端领域中发挥着重要作用。这种材料的持续创新和应用拓展，正推动着电子产业向更高性能、更小尺寸和更高可靠性方向发展。