GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》

GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》基本信息

标准号：GB/T 14113-1993

中文名称：《半导体集成电路封装术语》

发布日期：1993-01-21

实施日期：1993-08-01

发布部门：国家技术监督局

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位：机电部电子标准化所

中国标准分类号：L55微电路综合

国际标准分类号：31.200集成电路、微电子学

GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》介绍

国家技术监督局于1993年发布了GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》标准，该标准发布于1993年1月21日，并自1993年8月1日起正式实施。

一、术语分类

1、封装类型：包括表面安装封装、引脚插入封装等。

2、封装材料：涉及塑料、陶瓷、金属等不同材料。

3、封装结构：包括单层、多层、三维等结构形式。

4、封装尺寸：规定了封装的尺寸规格和公差。

5、封装性能：涉及电气性能、热性能、机械性能等。

6、封装工艺：包括封装流程、技术要求等。

二、术语详解

1、封装类型

标准对不同类型的封装进行了定义和分类，如表面安装封装（SMD）和引脚插入封装（THT）。这些术语有助于设计者和制造商在设计和生产过程中进行有效沟通。

2、封装材料

对于封装材料，标准明确了塑料、陶瓷、金属等材料的应用场景和特点。这有助于选择合适的封装材料，以满足不同的性能要求。

3、封装结构

在封装结构方面，标准对单层、多层、三维等结构形式进行了详细描述。这有助于设计者根据实际需求选择合适的封装结构。

4、封装尺寸

封装尺寸是集成电路设计和制造过程中的重要参数。标准规定了封装的尺寸规格和公差，以确保封装的一致性和可靠性。

5、封装性能

封装性能是衡量封装质量的重要指标。标准对电气性能、热性能、机械性能等进行了规定，以指导设计者和制造商进行性能优化。

6、封装工艺

封装工艺是实现高质量封装的关键。标准对封装流程、技术要求等进行了详细规定，以确保封装工艺的标准化和规范化。

三、标准的意义

GB/T 14113-1993《半导体集成电路封装术语》标准的发布和实施，对于规范半导体集成电路封装行业的发展具有重要意义。它为行业提供了统一的语言和概念体系，有助于提高设计和生产的效率，降低沟通成本，也有助于提升产品质量和可靠性。