SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》

SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》基本信息

标准号：SJ 20883-2003

中文名称：《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》

发布日期：2003-12-15    

实施日期：2004-03-01

发布部门：中华人民共和国信息产业部    

提出单位：电子工业工艺标准化技术委员会    

归口单位：信息产业部电子第四研究所    

起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所

起草人：侯一雪、李晓燕、常温    

中国标准分类号：FL0180

国际标准分类号：31.180印制电路和印制电路板

SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》介绍

中华人民共和国信息产业部于2003年12月15日发布了SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》标准，自2004年3月1日起实施。

一、标准背景与目的

SJ 20883-2003标准的制定是为了规范印制电路组件装焊后的清洗工艺，提高清洗质量，确保电子设备的可靠性和稳定性。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对PCB的清洗要求也越来越高。该标准旨在为PCB生产企业提供一个统一的清洗工艺方法，以满足市场需求。

二、适用范围

SJ 20883-2003标准适用于所有采用表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）生产的印制电路组件。无论是单面、双面还是多层印制电路板，都可以按照该标准进行清洗工艺的制定和实施。

三、清洗工艺方法

1、清洗剂的选择

标准规定，清洗剂应选择对PCB和焊接材料无腐蚀性、无残留物、易挥发、易清洗的化学试剂。常用的清洗剂有异丙醇、丙酮、氟利昂等。

2、清洗方式

标准推荐采用超声波清洗和喷雾清洗两种方式。超声波清洗适用于高密度、复杂结构的PCB，可以提高清洗效率和质量；喷雾清洗适用于一般结构的PCB，操作简单，成本较低。

3、清洗流程

标准规定了清洗的一般流程，包括预洗、主洗、漂洗和干燥四个步骤。预洗是为了去除PCB表面的油污和杂质；主洗是利用清洗剂去除焊接残留物；漂洗是清洗剂的置换过程，以去除残留的清洗剂；干燥是去除PCB表面的水分，防止腐蚀和氧化。

四、质量控制

1、清洗效果的评定

标准要求对清洗后的PCB进行外观检查和电性能测试，以评定清洗效果。外观检查主要检查PCB表面是否有残留物、腐蚀、氧化等现象；电性能测试主要检查PCB的导电性能和绝缘性能。

2、清洗剂的更换和再生

标准规定，清洗剂在使用过程中应定期更换和再生，以保证清洗效果。更换周期和再生方法应根据清洗剂的类型和使用条件确定。

3、设备的维护和校准

标准要求对清洗设备进行定期的维护和校准，以保证清洗过程的稳定性和可靠性。维护和校准的周期和方法应根据设备的性能和使用条件确定。

SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》标准的发布和实施，为PCB生产企业提供了一个统一的清洗工艺指导，有助于提高清洗质量，保障电子设备的可靠性和稳定性。