




SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》基本信息
标准号:SJ 20883-2003
中文名称:《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》
发布日期:2003-12-15
实施日期:2004-03-01
发布部门:中华人民共和国信息产业部
提出单位:电子工业工艺标准化技术委员会
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所
起草人:侯一雪、李晓燕、常温
中国标准分类号:FL0180
国际标准分类号:31.180印制电路和印制电路板
SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》介绍
中华人民共和国信息产业部于2003年12月15日发布了SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》标准,自2004年3月1日起实施。
一、标准背景与目的
SJ 20883-2003标准的制定是为了规范印制电路组件装焊后的清洗工艺,提高清洗质量,确保电子设备的可靠性和稳定性。随着电子设备向小型化、高性能化发展,对PCB的清洗要求也越来越高。该标准旨在为PCB生产企业提供一个统一的清洗工艺方法,以满足市场需求。
二、适用范围
SJ 20883-2003标准适用于所有采用表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)生产的印制电路组件。无论是单面、双面还是多层印制电路板,都可以按照该标准进行清洗工艺的制定和实施。
三、清洗工艺方法
1、清洗剂的选择
标准规定,清洗剂应选择对PCB和焊接材料无腐蚀性、无残留物、易挥发、易清洗的化学试剂。常用的清洗剂有异丙醇、丙酮、氟利昂等。
2、清洗方式
标准推荐采用超声波清洗和喷雾清洗两种方式。超声波清洗适用于高密度、复杂结构的PCB,可以提高清洗效率和质量;喷雾清洗适用于一般结构的PCB,操作简单,成本较低。
3、清洗流程
标准规定了清洗的一般流程,包括预洗、主洗、漂洗和干燥四个步骤。预洗是为了去除PCB表面的油污和杂质;主洗是利用清洗剂去除焊接残留物;漂洗是清洗剂的置换过程,以去除残留的清洗剂;干燥是去除PCB表面的水分,防止腐蚀和氧化。
四、质量控制
1、清洗效果的评定
标准要求对清洗后的PCB进行外观检查和电性能测试,以评定清洗效果。外观检查主要检查PCB表面是否有残留物、腐蚀、氧化等现象;电性能测试主要检查PCB的导电性能和绝缘性能。
2、清洗剂的更换和再生
标准规定,清洗剂在使用过程中应定期更换和再生,以保证清洗效果。更换周期和再生方法应根据清洗剂的类型和使用条件确定。
3、设备的维护和校准
标准要求对清洗设备进行定期的维护和校准,以保证清洗过程的稳定性和可靠性。维护和校准的周期和方法应根据设备的性能和使用条件确定。
SJ 20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》标准的发布和实施,为PCB生产企业提供了一个统一的清洗工艺指导,有助于提高清洗质量,保障电子设备的可靠性和稳定性。
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