SJ 20725-1998《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》

SJ 20725-1998《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》基本信息

标准号：SJ 20725-1998

中文名称：《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》

发布日期：1998-03-18    

实施日期：1998-05-01

发布部门：中华人民共和国信息产业部    

归口单位：中国电子技术标准化研究所    

起草单位：中国科学院新疆物理所

起草人：妥万禄、沈波    

中国标准分类号：L5911

SJ 20725-1998《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》介绍

中华人民共和国信息产业部于1998年3月18日发布了SJ 20725-1998《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》。该标准自1998年5月1日起正式实施。

一、标准概述

SJ 20725-1998标准规定了MF18型低温温度补偿热敏电阻组件的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等方面的内容。该标准适用于MF18型低温温度补偿热敏电阻组件的设计、生产、检验和验收。

二、技术要求

1、外观质量：MF18型低温温度补偿热敏电阻组件应无明显缺陷，如裂纹、变形等。

2、尺寸精度：组件的尺寸应符合规定的精度要求，以保证其正常工作。

3、性能指标：包括温度系数、电阻值、温度范围等，应满足规定的性能要求。

4、可靠性：组件应具有良好的稳定性和可靠性，以适应不同的使用环境。

三、试验方法

1、外观检查：对MF18型低温温度补偿热敏电阻组件进行外观检查，确保无明显缺陷。

2、尺寸测量：使用适当的测量工具，对组件的尺寸进行测量，确保符合规定的精度要求。

3、性能测试：对组件的温度系数、电阻值、温度范围等性能指标进行测试，确保满足规定的性能要求。

4、可靠性试验：对组件进行高温、低温、湿热等环境条件下的可靠性试验，以验证其稳定性和可靠性。

四、检验规则

1、检验分类：分为出厂检验和型式检验两种。

2、检验项目：包括外观质量、尺寸精度、性能指标和可靠性等。

3、抽样规则：按照规定的抽样规则进行抽样检验。

4、合格判定：根据检验结果，判定组件是否符合标准要求。

五、标志、包装、运输和储存

1、标志：MF18型低温温度补偿热敏电阻组件应有清晰的型号、规格、生产日期等标志。

2、包装：组件应采用适当的包装方式，以防止运输过程中的损坏。

3、运输：在运输过程中，应采取必要的防护措施，确保组件的安全。

4、储存：组件应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，以保证其性能稳定。

SJ 20725-1998《MF18型低温温度补偿热敏电阻组件详细规范》的发布和实施，对于规范MF18型低温温度补偿热敏电阻组件的生产和使用，提高产品质量，满足市场需求具有重要意义。